BGA焊球氧化(Solder ball Oxidization)BGA在IC封装厂完成后都会使用探针···
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回流焊温度(Reflow profile)当回流焊(reflow)的温度或升温速度没有设好时，就容易···
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枕头效应检测：与虚焊类似，枕头效应也很难通过二维X射线检测来观测，而是需要借助3D断层扫描来检测。以···
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常见的BGA焊接不良BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装），BGA封装由于优势明显···
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芯吸现象-焊锡脱离PCB焊盘区域产生原因：通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊···
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芯吸现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊···
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