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锡膏印刷系统
1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;
2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.
解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;
3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.
4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.
解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.