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AI技术分析漏件、侧件、翻件、偏位、损件

作者:admin 浏览量:15 来源:本站 时间:2025-04-15 15:07:02

信息摘要:

AI技术分析漏件、侧件、翻件、偏位、损件

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.

导致贴片漏件的主要因素
1
、元器件供料架(feeder)送料不到位.
2
、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
3
、设备的真空气路故障,发生堵塞.
4
、电路板进货不良,产生变形.
5
、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
6
、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
7
、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

8、人为因素不慎碰掉.



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