枕头效应检测：
与虚焊类似，枕头效应也很难通过二维X射线检测来观测，而是需要借助3D断层扫描来检测。
以下是几个形成枕头效应(HIP)缺点的可能原因：
1、BGA封裝(Package)
如果同一个BGA的封装有大小不一的焊球(solderball)存在，较小的锡球就容易出现枕头效应的缺点。
另外BGA封装的载板耐温不足时也容易在回流焊的时候发生载板翘曲变形的问题，进而形成枕头效应。
2、锡膏印刷(Solder paste printing)
锡膏印刷于焊垫上面的锡膏量多寡不一，或是电路板上有所谓的导通孔在垫(Vias-in-pad)，就会造成锡膏无法接触到焊球的可能性，并形成枕头效应。
另外如果锡膏印刷偏离电路板的焊垫太远、错位，这通常发生在多拼板的时候，当锡膏熔融时将无法提供足够的焊锡形成桥接，就会有机会造成枕头效应。
3、贴片机的精度不足(Pick&Place)
贴片机如果精度不足或是置件时XY位置及角度没有调好，也会发生BGA的焊球与焊垫错位的问题。
另外，贴片机放置IC零件于电路板上时都会稍微下压一定的Z轴距离，以确保BGA的焊球与电路板焊垫上的锡膏有效接触，这样在经过回流焊时才能确保BGA焊球完美的焊接在电路板的焊垫。如果这个Z轴下压的力量或形成不足，也有机会让部份焊球无法接触到锡膏，而造成HIP的机会。
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