3D-AOI解决方案

3D-AOI解决方案，精准检测电路板制造缺陷因为3D自动光学检测(3D-AOI)技术可以提供更加真实的体积高度信息，所以能够检测出电路板上表面贴装技术(SMT)组件是否存在质量问题，经常应用于回流焊接前或焊接后的阶段。将2D-AOI和3D-AOI技术结合使用，是确保检测出所有可见缺陷特征的最佳方法。