易科讯AOI检查仪分享倒装焊工艺

作者：admin 浏览量：28 来源：本站时间：2024-05-27 09:05:57

信息摘要：

倒装焊工艺和引线键合工艺相比较倒装焊工艺具有以下几个优点：（1）倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题；（2）在芯片的电源 /地线分布设计上给电子设计师提供了更多的便利；（3）通过缩短互联长度，减小 RC 延迟，为高频率、大功率器件提供更完善的信号；（4）热性能优良，芯片背面可安装散热器；（5）可靠性高，

倒装焊工艺

和引线键合工艺相比较倒装焊工艺具有以下几个优点：

（1）倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题；

（2）在芯片的电源 /地线分布设计上给电子设计师提供了更多的便利；

（3）通过缩短互联长度，减小 RC 延迟，为高频率、大功率器件提供更完善的信号；

（4）热性能优良，芯片背面可安装散热器；

（5）可靠性高，由于芯片下填料的作用，使封装抗疲劳寿命增强；

（6）便于返修。