BGA的焊盘AOI检测技术

BGA的焊盘设计原则

一、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；

二、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；

三、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；

四、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；

五、焊盘附近的导通孔在金属化后，必须用阻焊剂进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；

六、在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。