AOI检测技术向实现产线“零缺陷”的方向发展

众所周知，随着电子信息行业不断发展，PCB贴装产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，客户端的品质要求也在不断的提高；chip类元件已经达到03015的大小，对检测的精度要求越来越高。智能电子智造时代的来临，众多电子EMS制造厂商都朝着如何提升更高品质，实现产线“零缺陷”的方向发展。