波峰焊制程锡珠产生的原因及解决措施

波峰焊制程锡珠产生的原因及解决措施

1. 波峰焊制程中的锡珠产生主要是因为助焊剂中的溶剂在预热阶段没有充分挥发，在PCB进入锡炉时，残留溶剂由于温度急剧上升而汽化产生炸锡。

解决措施：预热时间要充分，预热温度要足够高，预热峰值温度要达到助焊剂供应商推荐的范围之内。

2. 另外，大家在波峰焊制程中经常会发现一个现象，新产品第一次量产时，波峰焊载具上的锡溅、泼锡会非常多，而这也对我们的产品产生了不良影响。

这是因为在波峰焊载具的制造过程中，有的会采用水冷方式对雕刻机的铣刀降温，载具制作完成后也会经过清洗过程，所以环氧板或合成石中吸收了很多水分，在最初过炉时容易发生炸锡。

解决措施：载具最初上线前先进行长时间的烘烤。不需要专门的烤箱，可以放置在波峰炉预热区的盖板上面。