回流焊工艺中的锡珠问题

对于回流焊工艺中的锡珠问题，PCBA电路板的设计是源头，遇到问题首先查设计问题，绝大多数问题都是由于设计不良导致的。而波峰焊接、手工焊接制程中的锡珠产生机理不同，需要进行针对性的分析和改善。

虽然根本杜绝很难，但采用上述改善措施能得到明显的有效的改善效果。道理很浅显，但说起来容易做起来难，品质改善的关键在于管理者做好对一线员工的培训指导和监督管理。