AOI光学检测告诉你什么是锡珠

什么是锡珠？

  在IPC标准中，有一个术语叫做“solder ball”，中文版早期翻译为“锡球”，现在翻译为“焊料球”。IPC标准对“焊料球”的定义

由定义可知，“焊料球”包括了“焊接后留下的球形焊料”和“焊膏中的焊料粉”。而前者就是业界常说的“锡珠”，尺寸通常大于100μm，在焊接过程中由多个锡粉熔合而成；而后者我们通常称之为“锡粉”，尺寸在几十μm不等。大量”锡粉”的产生通常是由于印刷不良和贴片不良，极个别的锡粉对绝大多数产品没有危害，故不在本次研讨范围之内，本文所要分析和解决的是前者“锡珠”。

锡珠在回流焊、波峰焊、手工焊各种焊接阶段都可能发生，是困扰从业者的一大难题。