AOI与X-RAY是不一样的检测设备

SMT贴片及DIP插件电子元件的本体形状规则，图像处理中，对元件本体的搜索，以及色度、亮度的提取简单，所以 使用过AOI的人知道，元件类不良的检出相对容易，AOI真正的检出难点在于焊点类不良， 尤其是虚焊的检查 。

从SMT制程角度﹐AOI可以檢測出.多件.錯件.偏移.極反.少錫.空焊.短路.側立等制程缺陷,AOI只能做外觀檢測﹐不能測隐含的焊點如無法對BGA.CSP.FlipChip等不可見的焊點進行檢測﹐AOI也不具備電路邏輯判斷能力﹐因此不能完全代替ICT.對BGA這類隱含的焊點除了資深的SMT制程人員可以用經驗目測外﹐用另一種光學儀器X-RAY做檢測是比較好的方式.那是另一個專題 。