PCBA焊盘设计在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。如果焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而焊盘太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,焊接时容易产生虚焊,当孔径比引线宽0.05mm-0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时是焊接比较理想的条件。
作者:admin 浏览量:94 来源:本站 时间:2023-11-09 10:50:35
PCBA焊盘设计在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。如果焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而焊盘太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,焊接时容易产生虚焊,当孔径比引线宽0.05mm-0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时是焊接比较理想的条件。
PCBA焊盘设计在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。如果焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而焊盘太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,焊接时容易产生虚焊,当孔径比引线宽0.05mm-0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时是焊接比较理想的条件。