SMT导致锡膏印刷焊锡膏拉尖的主要因素
4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
作者：admin 浏览量：106 来源：本站 时间：2023-11-18 08:15:27
SMT导致锡膏印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
SMT导致锡膏印刷焊锡膏拉尖的主要因素
4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
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