PCB压制过程中引起的PCB翘曲
PCB压制过程是产生热应力的主要过程。与覆铜板的压制类似，也会因固化工艺的不同而产生局部应力。由于厚度较厚，图案分布多样，预浸料较多，热应力会比覆铜板更难消除。
PCB板中的应力在随后的钻孔、成型或烧烤过程中释放，导致板变形。
作者：admin 浏览量：70 来源：本站 时间：2024-03-04 14:27:10
PCB压制过程中引起的PCB翘曲PCB压制过程是产生热应力的主要过程。与覆铜板的压制类似，也会因固化工艺的不同而产生局部应力。由于厚度较厚，图案分布多样，预浸料较多，热应力会比覆铜板更难消除。PCB板中的应力在随后的钻孔、成型或烧烤过程中释放，导致板变形。
PCB压制过程中引起的PCB翘曲
PCB压制过程是产生热应力的主要过程。与覆铜板的压制类似，也会因固化工艺的不同而产生局部应力。由于厚度较厚，图案分布多样，预浸料较多，热应力会比覆铜板更难消除。
PCB板中的应力在随后的钻孔、成型或烧烤过程中释放，导致板变形。
扫码关注公众号
网站二维码
客服1