易科讯AOI分享波峰焊点成型过程

波峰焊点成型过程

当PCB进入波面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因 ，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡炉中 。这样线路板上的波峰焊点就形成了。