在制造工艺,特别是在测试中,不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的题目。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数目不是要走的方向,我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数目,我们发现在5000个节点时,很多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触题目而不是实际制造的缺陷(表一)。因此,我们着手将测试针的数目减少,而不是上升。尽管如此,我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。
公式:(100 块板 x PPM率 x 针数)/(1M *100) = 100板产生一个误报的%