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SiP工艺分析

SIP 封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。

2.1.引线键合封装工艺

引线键合封装工艺主要流程如下:

圆片圆片减薄圆片切割芯片粘结引线键合等离子清洗液态密封剂灌封装配焊料球回流焊表面打标分离最终检查测试包装。

圆片减薄

圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械（CMP）方式进行研磨，将圆片减薄到适合封装的程度。由于圆片的尺寸越来越大，为了增加圆片的机械强度，防止在加工过程中发生变形、开裂，其厚度也一直在增加。但是随着系统朝轻薄短小的方向发展，芯片封装后模块的厚度变得越来越薄，因此在封装之前一定要将圆片的厚度减薄到可以接受的程度，以满足芯片装配的要求。

圆片切割

圆片减薄后，可以进行划片。较老式的划片机是手动操作的，现在一般的划片机都已实现全自动化。无论是部分划线还是完全分割硅片，目前均采用锯刀，因为它划出的边缘整齐，很少有碎屑和裂口产生。