实验材料和设备
焊接材料采用SnAgCu系合金焊料样品:98.3Sn0.96Ag0.74Cu、97.5 Sn2.0Ag0.5Cu、96.7Sn2.5Ag0.8Cu、96.5
Sn3.0Ag0.5Cu、95.5Sn3.5Ag1.0Cu、和95.5Sn3.8Ag0.7Cu,同时以63Sn37Pb作为基线对比测试。
实验覆铜箔试验板尺寸:20cm×15.2cm。每个试验中,采用了169个0402器件。为减少因印刷和定位带来的影响,采取了两队焊盘交替印刷焊膏的方法。
评估试验设备:Manix汽相回流炉。SnAgCu试验采取沸点260℃的Solvay Solexis HS-260汽相回流液,SnPb焊膏采取的汽相回流液的3M Fluorinert 70的沸点是245℃。每一个被测试焊膏的回流板数为8块,共使用了1352片器件。
采用沸点为260°C的汽相液进行SnAgCu焊膏试验的回流曲线
采用沸点为245°C的汽相液进行63Sn37Pb焊膏试验的回流曲线