无铅焊接工艺和电子技术的挑战随着 RoHS(2002/95/EC) 等指令的颁布实施，包括铅、汞、镉···
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近日，SMT电子制造专用积层陶瓷电容市况备受关注；据统计，全球前五大厂囊括全球近80％市占率，随着进···
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BGA的发展特点：⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。⒉虽然···
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