CSP零件焊接一端浮高问题会导致什么？之可靠性问题：焊接浮高可能会影响连接的可靠性。在工作中，因为焊···
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氮气波峰焊的充氮结构部分在隧道式充氮焊接环境下，锡渣的产生率下降了约75％左右，按这样算一年的节省可···
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PCBA电路板回流焊元件产生立碑贴片元件立碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流接后元件在一端上站起···
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回流焊接设备风速与风量的控制保持回流焊炉内的其他条件设置不变而只将回流焊炉内的风扇转速降低30%，线···
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对SMT贴片机操作技术人员要求A.SMT贴片机操作人员应接受一定的SMT贴片技术专业知识和技能培训。···
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PCB电路板的平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲（变形）度要小于0.5mm。如···
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