SiP在计算机领域的应用主要来自于将处理器和存储器集成在一起。以GPU举例，通常包括图形计算芯片和S···
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焊盘再分布为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线进行再分布。制作凸点焊盘再分布完成···
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倒装焊工艺和引线键合工艺相比较倒装焊工艺具有以下几个优点：（1）倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极···
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等离子清洗清洗的重要作用之一是提高膜的附着力，如在Si 衬底上沉积 Au 膜，经 Ar 等离子体处理···
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SIP是解决系统桎梏的胜负手。把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片内，组成一个系统级的芯片，而···
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More Moore VS More than Moore——SoC与SiP之比较SiP是超越摩尔定···
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