
全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期,随着元件封装的飞速发展,越来越多的PBGA···
了解详情
焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠( SOLDERBALL )现象是表面贴装(SMT)···
了解详情
SMT制程不良原因及改善对策产生原因改善对策空焊1、锡膏活性较弱;1、更换活性较强的锡膏;2、钢网开···
了解详情
SMT行业名词解释汇总AAccuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive···
了解详情
AOI检测仪的适应性随着无铅焊接,有没有一种技术或无铅焊料的类型,能够满足印刷电路板装配等焊接要求所···
了解详情
当生意不好时:我会在店里组织大家打扫卫生,连植物的叶子也擦一次,把台面桌椅擦干净,早上10点前,下午···
了解详情