AOI检查测试策略

测试策略
　　日常工作中，在PCBA整体测试策略大部分依靠边界扫描，它提供一个部分解决方案。很多元件在ICT不能确认，很多复杂的ASIC有很多必须确认的电源和接地引脚。这些引脚的开路可能造成长期可靠性的题目。我们采用的测试策略是使用自动X射线分层检查系统确认整个板上每个焊接点的可接受性。在这个策略中，生产PCBA都经过X光系统。有缺陷的板经过修理站进行改正行动和重检查。通过检查的PCBA进进在线电路板测试系统作进一步测试。这个策略在对现在生产中的先进技术装配实施的最后阶段。设计的模型或开发/原型阶段的PCBA只通过焊接点完整性的X光检查，由于在线测试机的测试夹具和/或测试程序通常这时还没有。