使用生产X光检查进行模型评估,答应诊断技术员排除焊点有关的题目,如开路、短路、元件丢失、少锡和一些极性方向题目。这个新工艺已经节省时间与金钱。现在,为模型开发进行的制造测试趋向于大约与生产运行相同的规模。模型运行可能在140个单元的范围,高端PCBA的生产运行在200个单元范围。
作者:admin 浏览量:31 来源:本站 时间:2024-07-31 11:47:35
X光检测及AOI检测仪
使用生产X光检查进行模型评估,答应诊断技术员排除焊点有关的题目,如开路、短路、元件丢失、少锡和一些极性方向题目。这个新工艺已经节省时间与金钱。现在,为模型开发进行的制造测试趋向于大约与生产运行相同的规模。模型运行可能在140个单元的范围,高端PCBA的生产运行在200个单元范围。