锡膏印刷机对品质至关重要:
SMT=Printer+Mounter+Reflow, 整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷 :
近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化,要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。
锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分,锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。
所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷,或是印刷渗透至网版与印刷电路基板之间,与邻近接地(Land)形成牵丝(Bridge)等致命性缺陷,无法达成均匀、无分布不均、长时间连续、稳定的锡膏网版印刷质量,因此作业上要求利用专用在线3D-SPI锡膏检查设备,使锡膏印刷量作数量化的定量管理,而不是传统外观检查、目视检