AOI光学检测技术分享SMT的起源

 SMT起源于20世纪70年代，80年代进入大发展时期，被广泛用于航空、航天、军事、船舶、家电、汽车、机械、仪表等诸多领域，被称为“电子生产技术的第三次革命”。

        当前，SMT已进入以微组装技术（MPT: Microelectronic Pakaging Technology）、高密度组装和立体组装技术(3D:Three Dimensional) 为标志的当代先进电子组装技术新阶段，以及多芯片组件（MCM: Multi Chip Module）、球型栅格阵列（BGA:Ball Grid Array）、芯片尺寸封装(CSP:Chip Size Package)等新型表面组装元器件的快速发展和大量应用阶段。SMT组装系统随着SMT发展而发展和进步，其发展趋势主要体现在系统性能不断提高，适应各类新型元器件组装和无铅焊接等新组装工艺的能力不断提高，以及系统集成形式多样化和集成度不断提高等方面。