AOI检测“手工焊”过程中“锡珠”的出现原因及预防控制

“手工焊”过程中“锡珠”的出现原因及预防控制

      在“手工焊”过程中“锡珠”出现的机率并不高，常见的是松香飞溅，偶尔会出现“锡珠”的飞溅或者在焊盘的表面残存有锡渣等；相比较松香的飞溅来讲，“锡珠”或锡渣的存在对产品安全性更具潜在危害。

      出现锡渣、“锡珠”的主要原因可能是：焊剂在热源未移开前已完全蒸发，故焊锡流动性极差，沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形，或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离，冷却后沾附于板面或元件上。还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热，而是先将焊锡丝烫化，然后再放到被焊位置，因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅，从而形成“锡珠”。

     无论是上述哪种原因，更重要的是教导操作人员，把握正确的焊接时间及位置，适量的添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中，经常对“手工焊”员工进行专门的焊接技术培训，并严格编制《手工焊接工艺要求》，对“手工焊”进行标准化及可控化的工艺要求。通过长时间的观察，目前在“手工焊接作业”过程中，能够有效地避免“锡珠”的产生。    

       结论：针对“锡珠”问题，我们用了半年多的时间，和相关客户一起，共同做了大量的实验，并对不同的焊接工艺进行了细致的分析。实践证明，通过材料选购、工艺控制等，在当前的电子焊接制程中，完全有可能杜绝或将“锡珠”产生的概率降至更低。

      展望未来，将针对焊锡膏配方及生产工艺进行一系列的深入再研究，包括“焊锡膏中的溶剂、松香树脂、活化剂、触变剂、表面活性剂及其他多种类型添加剂之选用、配伍、配比等，以及焊膏生产工艺所涉温度、时间等多个方面”。希望从产品技术角度来解决或预防“锡珠”的产生，以保证在焊接制程中杜绝或更少地出现“锡珠”，从而配合更多客户达成焊后“免清洗”工艺。