​AOI检测金相切片及SEM/EDS分析

金相切片及SEM/EDS分析

任选一焊接不良的IC器件的焊点，制作其金相切片并对其进行SEM&EDS分析，结果发现：所检焊点引脚一侧焊接界面可见均匀连续的金属间化合物（IMC）层，IMC层平均厚度约1.8μm，而PCB焊盘一侧焊接界面IMC层不连续，且焊盘镍（Ni）镀层普遍存在微小裂缝，严重处裂缝深度达镍层厚度的三

分之二，代表性SEM 照片如图4所示。此外，任选一空板回流后的焊盘对其截面进行SEM&EDS分析发现，焊盘镍层同样存在较严重的裂缝，代表性SEM照片如图5所示。

为进一步确定PCB焊盘镍镀层的质量，在空白PCB样品上任选一空焊盘去金后对其表面进行SEM&EDS分析，结果发现，所检焊盘存在一定程度的镍层开裂，但磷（P）元素含量正常，约为7.9％wt，并没有发现明显的镍腐蚀现象，代表性SEM照片