锡珠
锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发。
因素B：焊锡膏的质量
①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；
②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入；
③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠。
解决办法：要求工厂选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求。
其他因素还有：
①印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；
②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；
③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；
④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；
⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；
⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...
桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。
造成桥连的原因主要有：
因素A：焊锡膏的质量问题
①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;
②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;
③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外。
解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。
因素B：印刷系统
①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；
②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多。
解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。
因素C：贴放压力过大
焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等。
因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发
解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度。
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