芯吸现象
芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,导致严重的虚焊现象。
芯吸:是指熔化的焊料润湿元件引脚并向上流动而脱离PCB焊盘区域,未与PCB焊盘产生润湿或部分润湿,从而形成开路或焊点强度不足现象,此缺陷经常发生在QFP、SOP、PLCC等翼型形引脚和J形引脚的器件中。
作者:admin 浏览量:103 来源:本站 时间:2023-09-11 17:05:02
芯吸现象芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,导致严重的虚焊现象。芯吸:是指熔化的焊料润湿元件引脚并向上流动而脱离PCB焊盘区域,未与PCB焊盘产生润湿或部分润湿,从而形成开路或焊点强度不足现象,此缺陷经常发生在QFP、SOP、
芯吸现象
芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,导致严重的虚焊现象。
芯吸:是指熔化的焊料润湿元件引脚并向上流动而脱离PCB焊盘区域,未与PCB焊盘产生润湿或部分润湿,从而形成开路或焊点强度不足现象,此缺陷经常发生在QFP、SOP、PLCC等翼型形引脚和J形引脚的器件中。