AOI光学技术的发展及挑战

随着高科技电子技术的飞速发展，SMT贴片及插件电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。

      众所周知，焊点虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是，不象其他种类的不良，虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现，从而导致有问题的产品流向市场，甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。

      SMT贴片已经广泛应用，工程师知道如何做但不知道为什么这样做，一直不能从根本上解决质量问题。同时随着电子高密度、新型元器件的广泛应用以及产品可靠性要求的不断提高，电子企业面临新一轮的技术，成本，质量的挑战。