SMT贴片与DIP插件元件焊接虚焊

关于SMT贴片与DIP插件元件焊接虚焊， 原因固然繁杂纷扰，尚若汇总起来分析并不复杂：

1. 元件焊锡性不良引起的虚焊（包含功能模块焊锡性不良）

2. PCB焊锡性不良引起的虚焊

3. 共面性引起的虚焊

4. 焊锡膏性能不足引起的虚焊（包含锡膏变质）

5. 工艺管控不当引起的虚焊

-- 此种最复杂，包含锡膏在钢板上有效使用寿命；钢板开孔大小与锡膏颗粒度选择；印刷少锡、拉尖、马鞍形、屋顶型等多种；

-- 人员操作不当如抹板、锡膏内加助焊剂或稀释剂、贴装高度不合适、贴装偏位、锡膏印刷后板子停留在室温下时间过久、Reflow温度曲线设置不当、离子风扇使用不当、车间环境落尘不合格、车间温湿度管控不合格、MSD元件使用管控失效等等。

虚焊和假焊是SMT回流焊接和THT波峰焊焊接中最常见的两种不良现象，造成这类现象的原因不是单一的，预防的措施也不是单一的。