SMT贴片虚焊和假焊预防措施

SMT贴片虚焊和假焊预防措施

（1） 严格管理供应商，确保物料品质稳定；

（2） 元件、PCB等先到先用，严格进行防潮，保证有效期内使用；

（3） 若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用；

（4） 清理锡炉、流道及喷嘴处氧化物，保证流动焊锡清洁；

（5） 采用三层端头结构电极，保证能经受两次以上260℃波峰焊接的温度冲击；

（6） 对于热容较大的元件和PCB焊盘，进行预热方式的改进和一定的热补性；

（7） 选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用；

（8） 设置合适的预热温度，防止助焊剂提前老化。