在线AOI检测技术分享锡膏的使用和管理方法

 锡膏的使用和日常管理方法 

锡膏中有很多合金粉末颗粒，这些金属粉末颗粒很容易氧化、湿润不良，造成焊接出现虚焊，因此，要严格进行使用和管理。通常锡膏要冷藏在0～10℃的冰箱中，防止助焊剂发生化学反应变质和挥发，使用前取出回温4～24 h到常温状态。且由于冷藏和回温过程中助焊剂和合金粉末的密度不一样，容易分层，因此，使用前要进行3～10min的均匀搅拌。需注意锡膏搅拌的时间和力度，如果时间太长力量太大合金粉末很可能被粉碎，造成锡膏中的金属粉末被氧化。一旦锡膏粉末被氧化，回流焊之后产生空洞的机率将大大增加。

同时，PCB印刷锡膏后尽量不要长时间放置在空气中（通常2h内完成作业），应尽块进行贴片、回流作业，避免锡膏吸收空气中的水分或者与空气接触发生氧化现象，会额外增加空洞现象的产生。正确的使用锡膏将是保证各种焊接质量的前提条件，必须高度重视。