SMT贴片來料拒焊的不良现象认识

SMT贴片來料拒焊的不良现象认识

一：零件拒焊现象识別

1) 现象特征:金属锡全部滯留在PCBPAD表面,形成拱形表面.零件吃锡面沒有金属锡爬升.

2) 根據造成零件拒焊原因分類为:  

a 零件吃锡面氧化引起的零件拒焊现象

二：零件翘脚引起的空焊现象识別

1) 现象特征:零件脚有不同程度的翘起.金属锡均勻地分布在PCB PAD上并形成平稳光泽.

2) 零件翘脚引起的空焊现象识別有兩种表现形式.

 a 零件脚局部翘起呈月形