真空回流焊：
Mini-LED的焊盘更小、用锡膏量更少、贴装芯片更小，对焊接设备的要求、温度均匀度等工艺参数提出了更高的要求。目前焊接出现的问题包括：
1、芯片位移：芯片焊接之后有移动，需要减少裸芯片焊接后的移动。
2、芯片旋转：因为Mini-LED芯片本身间距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那么在焊接过程中，芯片本身在气氛环境下容易旋转，影响不良。
3、空洞率高：目前氮气回流焊焊接之后，采用低空洞率锡膏，焊接后空洞率也就控制到10%左右。普通的锡膏，焊接后空洞率可能达到15%以上。空洞率太高，长期使用因为导热效果或可靠性问题可能会导致产品不良。
4、虚焊：在选择回流焊的时候，氧气含量是个很重要的指标，如果氧含量不能控制到100ppm以内，甚至更低，有可能导致产品的虚焊。同时温度均匀度不达标也是一个很重要的因素。整个炉腔内的温度均匀度如果达不到2度以内，就会导致部分芯片虚焊不良。
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