PCBA红胶工艺固化后元件引脚上浮/移位
1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.
作者:admin 浏览量:110 来源:本站 时间:2023-11-11 07:36:16
PCBA红胶工艺固化后元件引脚上浮/移位1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.
PCBA红胶工艺固化后元件引脚上浮/移位
1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.