焊锡膏印刷与贴片质量分析

焊锡膏印刷与贴片质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.

②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

导致焊锡膏不足的主要因素

1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.

1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.

1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.

1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.