PCBA贴片SMT导致焊锡膏粘连的主要因素

作者：admin 浏览量：128 来源：本站时间：2023-11-15 08:02:25

信息摘要：

PCBA贴片SMT导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷

2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.

2.2、网板问题,镂孔位置不正.

2.3、网板未擦拭洁净.

2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.

2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.