PCBA电路板回流焊元件产生立碑
贴片元件立碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流接后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低183° C的温升速率将有助于减少SMT贴片元件立碑这个缺陷。
作者：admin 浏览量：100 来源：本站 时间：2023-12-04 11:14:35
PCBA电路板回流焊元件产生立碑贴片元件立碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流接后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低183° C的温升速率将有助于减少SMT贴片元件立碑这个缺陷。
PCBA电路板回流焊元件产生立碑
贴片元件立碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流接后元件在一端上站起来。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低183° C的温升速率将有助于减少SMT贴片元件立碑这个缺陷。
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