氮气波峰焊的充氮结构部分
在隧道式充氮焊接环境下,锡渣的产生率下降了约75%左右,按这样算一年的节省可最多达到30-160万人民币的硬成本。全程充氮技术可提高焊接质量,全程充氮技术不仅降低了运行成本,对焊接质量也有很大的提高。
由于无铅波峰焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大,流动性较差,浸润能力较低,因此在通孔元件的波峰焊中,多层印制电路板的金属化孔中无铅焊料的填充及爬升能力很差,直接影响焊点的强度及可靠性。
作者:admin 浏览量:129 来源:本站 时间:2023-12-06 10:28:33
氮气波峰焊的充氮结构部分在隧道式充氮焊接环境下,锡渣的产生率下降了约75%左右,按这样算一年的节省可最多达到30-160万人民币的硬成本。全程充氮技术可提高焊接质量,全程充氮技术不仅降低了运行成本,对焊接质量也有很大的提高。由于无铅波峰焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大,流动性较差,浸润能力较低,因此在通孔
氮气波峰焊的充氮结构部分
在隧道式充氮焊接环境下,锡渣的产生率下降了约75%左右,按这样算一年的节省可最多达到30-160万人民币的硬成本。全程充氮技术可提高焊接质量,全程充氮技术不仅降低了运行成本,对焊接质量也有很大的提高。
由于无铅波峰焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大,流动性较差,浸润能力较低,因此在通孔元件的波峰焊中,多层印制电路板的金属化孔中无铅焊料的填充及爬升能力很差,直接影响焊点的强度及可靠性。