表面安装Surface Mount
表面贴装封装技术是通过将电子元件直接安装或放置在印刷电路板的表面来完成的。表面贴装元件通常比通孔元件小,因为它们要么有更小的引线,要么根本没有引线。它可以有各种风格的短针或引线,也可以使用陶瓷或塑料成型。
表面贴装集成电路有五种主要封装类型:
小轮廓集成电路(SOIC)
小大纲包(SOP)
四组扁平包装(QFP)
塑料导联芯片载体(PLCC)
球栅阵列(BGA)
作者:admin 浏览量:64 来源:本站 时间:2024-03-14 09:20:04
表面安装Surface Mount表面贴装封装技术是通过将电子元件直接安装或放置在印刷电路板的表面来完成的。表面贴装元件通常比通孔元件小,因为它们要么有更小的引线,要么根本没有引线。它可以有各种风格的短针或引线,也可以使用陶瓷或塑料成型。表面贴装集成电路有五种主要封装类型:小轮廓集成电路(SOIC)小大纲包(SOP)四组扁
表面安装Surface Mount
表面贴装封装技术是通过将电子元件直接安装或放置在印刷电路板的表面来完成的。表面贴装元件通常比通孔元件小,因为它们要么有更小的引线,要么根本没有引线。它可以有各种风格的短针或引线,也可以使用陶瓷或塑料成型。
表面贴装集成电路有五种主要封装类型:
小轮廓集成电路(SOIC)
小大纲包(SOP)
四组扁平包装(QFP)
塑料导联芯片载体(PLCC)
球栅阵列(BGA)