AOI检测球栅阵列Ball Grid Array

球栅阵列Ball Grid Array

球栅阵列或BGA封装是一种表面贴装封装，它采用称为焊接球的金属球体阵列进行电气互连。封装的底面用于连接，其中焊料球以网格模式附着在层压基板上。该基板内部有导电迹线，使用线键合或倒装芯片技术将模基板键合与基板键合连接到基板键合与球阵列键合。[11]

球栅阵列的变体包括：

MAPBGA-铸造阵列处理球栅阵列

PBGA-塑料球栅格阵列封装

TEPBGA-耐热增强塑料球栅阵列

TBGA-载带型焊球阵列

PoP-堆叠装配技术

Micro BGA