易科讯AOI设备分享回流焊温度(Reflow profile)

回流焊温度(Reflow profile)

当回流焊(reflow)的温度或升温速度没有设好时，就容易发生没有融锡或是发生电路板及BGA载板板弯或板翘…等问题，这些都会形成HIP。可以参考BGA同时空焊及短路可能的原因一文，了解BGA载板与电路板因为CTE的差异过大，以及TAL(Time Above Liquids)过长，而造成的板弯板翘所形成的BGA空焊及短路的分析。