易科讯AOI设备分享如何改善与防止HIP(Head-In-Pillow)焊接不良

如何改善与防止HIP(Head-In-Pillow)焊接不良

既然已经知道HIP形成的原因最主要来自电路板的FR-4以及IC载板高温变形，所以要防止或避免HIP发生就有两个方向可以进行。

方法一：是提高电路板板材及IC载板的刚性。一般会才用较高（Tg≥ 170℃）的材料，不过费用也会跟着提高。一般无铅制程电路Tg板的材质使用中Tg（Tg≥150℃）。

方法二：是增加锡膏量来填补电路板及IC载板因为高温翘曲所形成的间隙，也就是在所有的回焊过程中让BGA锡球与印刷在电路板上的锡膏都保持接触的状态，不过要小心锡膏量如果增加太多反而会造成焊接短路的问题，不可不慎。