这几年接触到的客户的产品，这方面的案例很多，比如下面这几个：
一、设计不合理导致单板不满足波峰焊要求，必须采用手工焊接。如下图这款产品的双面插件设计。
手工焊接的成本是波峰焊的2-3倍，插件数越多，对加工成本的影响越显著，更何况手工焊接还会带来焊点质量不可靠的隐患。
二、单板SMT加工效率低，比较常见的是小尺寸的单板不做拼板或是拼板数偏少，造成SMT加工资源的浪费。
对于这一点，我自己有深切的体会，几年前开发一款产品时，仅仅是讲1*2的拼板改为2*2的拼板，就可以节省3块多钱的加工成本，这款产品的年发货量超百万，带来的成本收益相当可观。
三、单板未预留贴片机传送边，导致需要增加工艺辅助边或者是SMT托盘。
这种设计也是比较常见的，单板异形或者是板边SMT器件根本不满足传送边基本要求，就会导致SMT无法加工，而增加辅助边就会带来加工工序的增加，直接导致加工加工成本的上升。
四、工艺路线不够简洁，增加了额外的工序。
这种比较常见的是整块单板只有一个或少数几个插座选用了插件型号，其他的都是表贴器件，生产加工就必须得多安排一道DIP波峰焊的工序或人工补焊工序。或者是有一些产品本来可以做到单面SMT的，却非要在背面布局几颗电容，加工时就硬生生多出来一次SMT流程。
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。
对于同一个元 件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融 时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。
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