SMT贴片从PCB开始-铜箔、基材板料篇
1、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材
是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。
2、Clad/Cladding 披覆
是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。
3、Ceramics 陶瓷
主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝)，Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。
客服1