添加锡膏
目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB指定的焊盘上，以保证贴片元件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的连接效果并具有足够的焊接强度。电子行业中，焊锡膏用于SMT组装、半导体封装等领域，通过不同的涂覆和焊接工艺形成的焊点起到机械连接、电导通、热传导的作用。
锡膏是由多种金属粉末、糊状焊机和一些助焊剂混合而成的，具有一定黏性的膏状体。常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件黏贴在PCB相应的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当锡膏加热到一定温度时，锡膏中的助焊剂得到挥发带走焊盘和元件金属部分的杂质和氧化物，且金属粉末溶化转换成锡浆再流动，且锡浆浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料连结在一起，形成电气与机械相连接的焊点。在冷却时需要急速冷却，避免锡浆与空气中的氧气结合产生氧化，影响焊接强度和电气效果。
锡膏是由专用设备施加在焊盘上，目前施加锡膏的设备有：全自动锡膏印刷机、半自动印刷机、手动印刷台等。
锡膏在印刷过程中，由于刮刀的推力作用，其粘度和流变性会发生变化，当到达钢网开孔位置时，其粘度会降低，通过网孔的渗漏作用顺利沉降到PCB焊盘上，此时锡膏会有轻微的塌落和漫流，随后粘度在淬变剂作用下会迅速回升，并形成与网孔对应的形状，从而得到良好的印刷效果。
客服1