PCBA电路板回流焊元件产生立碑贴片元件立碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流接后元件在一端上站起···
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回流焊接设备风速与风量的控制保持回流焊炉内的其他条件设置不变而只将回流焊炉内的风扇转速降低30%，线···
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对SMT贴片机操作技术人员要求A.SMT贴片机操作人员应接受一定的SMT贴片技术专业知识和技能培训。···
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PCB电路板的平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲（变形）度要小于0.5mm。如···
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IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,···
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SMT贴片生产锡珠的产生及预防锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为···
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